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BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤：
1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。
2.热风：返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要，因为它们可能需要不同的加热参数。
3.底部加热：一些BGA返修台还具备底部加热功能，以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。
4.返修工具：BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具，用于去除旧的BGA组件、清理焊点，或安装 一般返修台的视觉系统有几个？上海台式全电脑控制返修站
在BGA返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。拆卸后，在BGA芯片植球和贴装之前，应清理返修区域，包括BGA焊盘和PCB焊盘。清理焊盘一般用扁平烙铁头+吸锡编带（如图6）。吸锡编带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏，不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。将吸锡编带放置在基板与烙铁头之间，加热2至3秒钟，热量通过编带传递到焊点，然后向上抬起编带和烙铁，抬起而不是拖曳编织带，可使焊盘遭到损坏的危险降至很低。编织带可去除所有的残留焊锡，从而排除了桥接和短路的可能性。去除残留焊锡以后，用适当的溶剂清洗焊盘区域。上海全电脑控制返修站优势BGA返修台是由几个部分祖成的?
BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现Zui终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊盘清理和植球环节中尽量降低温度和减少加热时间。在BGA返修台，热风工作站采用上下部同时局部加热来完成BGA的焊接，由于PCB材质的热胀冷缩性质和PCB本身的重力作用，因而对PCB中BGA区域产生更大的热应力，会使得PCB在返修过程中产生一定程度上的翘曲变形，支撑虽然起了一定的作用，但PCB变形仍然存在。严重时这种变形会导致外部连接点与焊盘的接触减至Zui小，进而产生BGA四角焊点桥接，中间焊接空焊等焊接缺陷。因此要尽量控制温度，由于工作站底部加热面积较大，在保证曲线温度和回流时间条件下，增加预热时间，提高底部加热温度，而降低顶部加热温度，会减少PCB的热变形；另外就是注意底部支撑放置的位置和高度。
整体来说BGA返修台组成并不复杂，BGA返修台由哪些部分组成呢？其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节，如果返修温度设置错误，那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率，BGA返修台温度控制器采用的是热风为主，辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度，具有快速升温和持续供温的特点。上下部加热风口通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出，底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热，待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制，让热量集中在需要拆除的BGA上，这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。正确使用BGA返修台的步骤。
温差偏小的BGA返修台是的返修台，这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高，且温度和精度是返修台机器的内容，行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别在于底部的加热温区上，对于无铅产品来说，温度较高较好，但加热的窗口会变窄小，此时底部的加温区就派上了用场。底部加温区可以轻松达到拆卸的目的。质量问题也是我们需要关注的问题，无论是设备的做工还是温度精度是否达到了行业标准，对于标准的是否，我们要对比好这些，才能更好的选择BGA返修设备。BGA返修台温度和精度的稳定性，也是一种优势。除了能自动识别吸料和贴装高度，还要具有自动焊接和自动拆焊等功能。同时，加热装置和贴装头的一体化设计也是设备的亮点之一。 返修台局部受热温度均匀吗？上海全电脑控制返修站生产企业
BGA返修台一般需要几个人操作？上海台式全电脑控制返修站
选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热，这个的时候对温度的精度的要求是非常高的，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确到2度之内，这样就可以在确保返修BGA芯片的过程当中确保芯片完好无损，同时也是热风焊枪没法对比的作用之一。我们返修BGA成功是围绕着返修的温度和板子变形的问题，这便是关键的技术问题。机器设备在某种程度的防止人为影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定。BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘，实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可将其对齐，并贴装到pcb上，接着再流，至此组件返修完毕，必要指出的是，接纳手工方法洗濯焊盘是无法及时完全彻底去除杂质。所以建议在挑选BGA返修台时选择全自动BGA返修台，可以节约你大多数的时间、人力成本与金钱。上海台式全电脑控制返修站
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